硅部件材料全球供应
提供用于半导体设备的专用硅部件材料，拥有成熟且稳定的全球渠道体系，包括蚀刻机等设备的组件供应，工程化技术能力确保供应链可靠性和稳定性，支持多种晶圆厂设备应用。
半导体硅片供应
专注于研发和生产多种尺寸的半导体硅片，包括抛光片和外延片等，率先在国内实现8英寸硅片的批量生产及产业化，产品质量符合国际标准，经验丰富的产品应用能力支撑其在全球供应链中的领导地位，客户覆盖北美、欧洲和亚洲的知名芯片制造商。
半导体大单晶生产
专门制造用于半导体行业的大直径单晶硅材料，主要包括硅单晶锭产品，是Lam Research刻蚀机设备的独家大单晶供应商，在工艺流程设计、关键技术掌控和工程化技术方面具有核心竞争力，主要应用于硅片制造环节。
融资次数
2
员工数量
-
经营范围
半导体硅材料的研发及销售；半导体相关设备、材料的研发及销售；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口、技术进出口；项目投资。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体硅片及大单晶材料的研发、生产和销售
北京有研艾斯半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
$4,051万
2018-01-23
方永义
lilei@gritek.com
北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号