硅部件材料全球供应
提供用于半导体设备的专用硅部件材料，拥有成熟且稳定的全球渠道体系，包括蚀刻机等设备的组件供应，工程化技术能力确保供应链可靠性和稳定性，支持多种晶圆厂设备应用。
半导体硅片供应
专注于研发和生产多种尺寸的半导体硅片，包括抛光片和外延片等，率先在国内实现8英寸硅片的批量生产及产业化，产品质量符合国际标准，经验丰富的产品应用能力支撑其在全球供应链中的领导地位，客户覆盖北美、欧洲和亚洲的知名芯片制造商。
半导体大单晶生产
专门制造用于半导体行业的大直径单晶硅材料，主要包括硅单晶锭产品，是Lam Research刻蚀机设备的独家大单晶供应商，在工艺流程设计、关键技术掌控和工程化技术方面具有核心竞争力，主要应用于硅片制造环节。