为泛林刻蚀机提供大单晶硅部件
作为泛林（Lam Research）刻蚀机的全球唯一大单晶供应商，有研半导体自2008年起为泛林稳定供应大尺寸硅单晶部件。公司通过成熟的关键技术掌控（包括单晶硅的高纯度制备和精密加工技术）以及国际化的渠道管理体系，提供符合高要求的硅部件。这些部件用于泛林的刻蚀设备生产中，支持了设备的可靠性和性能稳定性。此合作关系服务了全球知名芯片制造企业（如英特尔和TSMC），帮助提升了设备厂商的竞争力。这一信息源自泛林的官方供应链报告和行业期刊（如《半导体国际》），验证了有研半导体在材料供应中的核心地位。
服务中芯国际供应8英寸半导体硅片
有研半导体作为中国领先的硅片供应商，自2010年起成为中芯国际（SMIC）的核心硅片供应商。公司为中芯国际提供8英寸半导体硅片的批量供应，具体通过优化工艺流程设计（如单晶生长、切片和抛光技术），并结合先进的工程化能力和质量控制体系，确保了硅片的高纯度和批次一致性。此举支持了中芯国际在28nm和40nm等制程的批量生产，成功帮助中芯国际降低了对进口硅片的依赖，提升了国产芯片的自主化水平。这一案例基于公开报道（如中国半导体行业协会发布的行业报告和财经媒体采访）确认，突显了有研半导体在硅片供应方面的关键角色。