产品&解决方案
一种高精度挠性印刷电路板，线宽和线距控制在≤0.05mm范围内，采用先进制程如激光钻孔或光刻技术制造。适用于超薄设备、高级显示模块（如OLED屏幕）、MEMS传感器或高速信号传输场景，提供优异的信号完整性、最小空间占用和抗弯曲疲劳性能，满足微型化电子设备的需求。
一种专用于半导体芯片封装的基板，通常采用高密度布线技术制造，如球栅阵列（BGA）或芯片尺寸封装（CSP）设计。该板提供电气连接接口、散热路径和机械支撑，适用于微处理器、存储芯片或高性能IC的封装过程，确保芯片与系统板间的可靠互连和高频性能。
一种混合设计印刷电路板，结合刚性基材部分和挠性基材部分，通过胶粘剂连接。刚性区用于安装重型元件或提供结构支撑，挠性区用于连接和弯曲操作。广泛用于航空航天、汽车电子、折叠手机或移动设备中，以平衡强度、柔韧性及信号稳定性，减少连接器使用。
一种挠性印刷电路板，由三个或多个导电层组成，每层间用绝缘材料层压堆叠。提供高度集成的布线能力，适用于复杂电子系统如相机模块、汽车电子控制系统或医疗设备。多层设计可实现高密度互连，支持高频操作和减小整体体积，同时维持优良的柔韧性。
一种挠性印刷电路板，具有两层导电铜箔层，中间通过绝缘层隔离。支持双面布线和交叉连接，增加电路设计的灵活性。常用于需要更高复杂度的应用如LCD显示器、打印机墨盒或可穿戴设备，实现元件间的可靠电气连接，同时保持材料的可弯曲性。
一种由单层柔性绝缘基材（如聚酰亚胺）制成的印刷电路板，仅一侧覆有铜箔线路和电气连接。这种挠性板易于弯曲和折叠，适用于简单应用场景如键盘连接器、传感器接口或便携式设备中的内部布线，提供优良的柔韧性和轻量化特点。
一种多层印刷电路板（PCB），采用高密度互连（HDI）技术，具备微小孔（如盲孔或埋孔）和细线宽设计，允许更高的元件密度和更薄的板厚。常用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中，以支持高频信号传输、减少尺寸和提高电气性能。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
139
公司简介
高德（江苏）电子科技有限公司主要经营设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务。
经营范围
设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；道路普通货物运输（仅限自用）；利用自有资金对外投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：再生资源加工；再生资源销售；再生资源回收（除生产性废旧金属）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
设计和制造各类高端印刷电路板、挠性板和封装载板，涵盖高密度互连、刚挠结合等核心技术，并提供相关电子材料的供应链服务。
高德（江苏）电子科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥10.8754亿
2010-11-16
陈应毅（TAN ENK EE）
0510-88666888
meili.xiong@gultech.com
无锡市锡山区云林街道春晖中路32号