半导体封装载板技术
专门用于芯片封装的基板制造，采用高导热材料和精密植球工艺（如球栅阵列），创新点包括热膨胀系数匹配和电镀铜柱互联，实现芯片与基板的低应力互联。
刚柔印刷电路板技术
结合刚性区域和柔性区域的混合设计，使用粘结剂和层压工艺实现无缝连接，创新点包括刚柔过渡区的应力管理和无接口对位优化，提高整体结构可靠性。
高密度高细线路制造技术
实现线宽/线距≤0.05mm的超精细布线，利用半导体级光刻和蚀刻工艺（如光刻胶曝光和微蚀刻），创新点包括超精密定位和低损伤铜膜处理，确保高信号完整性。
柔性电路板（FPC）技术
基于聚酰亚胺等柔性基材，通过精密蚀刻和覆盖膜工艺制造单层、双层及多层挠性板，创新点包括超薄厚度控制（<0.1mm）和高弯折疲劳寿命，适用于动态环境。
高密度互连积层板（HDI）技术
该技术采用多层堆叠结构和先进微孔互联工艺（如激光钻微孔和电镀填孔），实现超高布线密度和信号集成度，创新点包括低介电常数材料应用和堆叠盲埋孔设计，提升高频信号传输性能。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
139
经营范围
设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；道路普通货物运输（仅限自用）；利用自有资金对外投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：再生资源加工；再生资源销售；再生资源回收（除生产性废旧金属）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
设计和制造各类高端印刷电路板、挠性板和封装载板，涵盖高密度互连、刚挠结合等核心技术，并提供相关电子材料的供应链服务。
高德（江苏）电子科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
2010-11-16
陈应毅（TAN ENK EE）
meili.xiong@gultech.com
无锡市锡山区云林街道春晖中路32号