电子材料批发与进出口
从事铜箔基板、半固化片、铜箔等PCB专用材料的批发和进出口业务，提供供应链支持，保障PCB制造行业的原材料需求，并促进全球化贸易。
高密度柔性电路板制造
生产高密度高细线路柔性电路板（线宽/线距≤0.05mm），实现极小尺寸和精密的互联，服务于智能手机、平板电脑等需要极高集成度的电子产品。
封装载板制造
开发和生产封装载板，支持半导体芯片的封装和互联需求，用于高性能计算、存储器件等场景，确保信号传输的稳定性和高效性。
刚挠印刷电路板制造
设计和生产刚挠结合电路板，整合刚性区域和柔性区域，提升电子设备的安装灵活性和抗振能力，广泛应用于汽车电子、医疗设备等高性能要求领域。
挠性印刷电路板（FPC）制造
生产单层、双层及多层挠性印刷电路板，提供柔性电子组件，适用于可穿戴设备、显示模块等弯曲或动态应用场景，确保高可靠性和耐用性。
高密度互连积层板（HDI）制造
专注于设计、开发和生产高密度互连积层板，用于实现电子设备的高密度互连和微型化，满足消费电子、通信设备等领域对小型化和高功能性的需求。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
139
经营范围
设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；道路普通货物运输（仅限自用）；利用自有资金对外投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：再生资源加工；再生资源销售；再生资源回收（除生产性废旧金属）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
设计和制造各类高端印刷电路板、挠性板和封装载板，涵盖高密度互连、刚挠结合等核心技术，并提供相关电子材料的供应链服务。
高德（江苏）电子科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
2010-11-16
陈应毅（TAN ENK EE）
meili.xiong@gultech.com
无锡市锡山区云林街道春晖中路32号