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招投标 (8)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (139)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-25
一种刚挠印刷线路板及其加工工艺
2
2024-03-15
一种互连印刷电路板及其制作方法
3
2024-02-01
一种改善电镀填孔凹陷的工艺
4
2023-11-03
一种避免软硬结合板控深孔毛刺的方法
5
2023-11-01
一种垂直连续电镀设备自动涂抹导电油装置
6
2023-10-26
无流胶的软硬结合板及其制备工艺
7
2023-09-21
PCB板板边镀铜半圆环防翘铜加工工艺
8
2023-08-28
对印刷电路板封闭型腔体区域进行揭盖的方法
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资质列表 (18)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-15
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-01-14
2
2024-01-15
汽车行业质量管理体系认证
2027-01-14
3
2023-12-19
环境管理体系认证
2026-12-18
4
2023-12-19
环境管理体系认证
2026-12-18
5
2023-12-09
中国职业健康安全管理体系认证
2026-12-08
6
2023-12-09
中国职业健康安全管理体系认证
2026-12-08
7
2023-11-08
能源管理体系认证
2026-11-07
8
2023-09-25
企业知识产权管理体系认证
2026-09-24
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融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
139
公司简介
高德（江苏）电子科技有限公司主要经营设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务。
经营范围
设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；道路普通货物运输（仅限自用）；利用自有资金对外投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：再生资源加工；再生资源销售；再生资源回收（除生产性废旧金属）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
设计和制造各类高端印刷电路板、挠性板和封装载板，涵盖高密度互连、刚挠结合等核心技术，并提供相关电子材料的供应链服务。
高德（江苏）电子科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥10.8754亿
2010-11-16
陈应毅（TAN ENK EE）
0510-88666888
meili.xiong@gultech.com
无锡市锡山区云林街道春晖中路32号