产品&解决方案
结合精益生产理念，优化现有生产流程，提升效率降低成本
根据特定工艺要求定制开发专用设备，满足特殊工艺需求
针对特殊需求提供非标设备开发、生产流程优化、整体自动化水平提升
通过先进检测技术和智能控制软件，进行生产过程实时监控，保证产品质量和设备稳定性
集成物流输送设备、机器人、自动仓库管理系统，实现物料高效运输和存储
基于对封装工艺的理解，提供自动化、智能化生产线设计和构建服务
用于切割不同尺寸半导体晶圆，实现高精度切割
自动化设备，用于表面贴装元件的精确放置，提高生产效率和产品质量
查看更多
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
21
公司简介
芯笙科技诞生于2020年7月，专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历，掌握着世界最前沿的封装设备设计、生产技术，从设计研发到生产制造都积累了丰富的实践经验，可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。
经营范围
一般项目：半导体技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；软件开发；生产制造半导体器件专用设备、电气机械设备、模具。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
半导体封装设备的研发、生产和销售，提供整体物流自动化的系统化解决方案，涵盖自动化生产线设计与构建
芯笙半导体科技（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,467万
2020-07-31
王永光
021-59888860
上海市青浦区久远路155号