2025-08-18
B+轮
未披露
元禾璞华
2024-08-05
B轮
未披露
宇杉资本
2023-11-22
A+轮
未披露
清石资产管理集团
2023-01-10
A轮
未披露
泰达科投
广大汇通
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
21
经营范围
一般项目：半导体技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；软件开发；生产制造半导体器件专用设备、电气机械设备、模具。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
半导体封装设备的开发、生产与销售
芯笙半导体科技（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,467万
2020-07-31
王永光
021-59888860
上海市青浦区久远路155号