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招投标 (4)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-06-04
专利列表 (21)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-18
一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置
2
2024-01-09
一种半导体产品真空压合装置及真空压合方法
3
2023-10-30
一种芯片封装设备
4
2023-10-30
一种芯片封装移栽机
5
2023-10-30
一种芯片封装压模装置
6
2023-08-31
一种晶圆级封装装置
7
2022-02-25
下料抓取产品旋转机构
8
2021-10-18
晶圆封装装置
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-24
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-05-24
2
2022-12-14
高新技术企业认证
2025-12-14
3
2021-05-25
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-05-24
4
2021-04-02
排污许可证
2026-04-01
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
21
公司简介
芯笙科技诞生于2020年7月，专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历，掌握着世界最前沿的封装设备设计、生产技术，从设计研发到生产制造都积累了丰富的实践经验，可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。
经营范围
一般项目：半导体技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；软件开发；生产制造半导体器件专用设备、电气机械设备、模具。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
半导体封装设备的研发、生产和销售，提供整体物流自动化的系统化解决方案，涵盖自动化生产线设计与构建
芯笙半导体科技（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,467万
2020-07-31
王永光
021-59888860
上海市青浦区久远路155号