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芯笙科技
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系统化解决方案
提供从封装设备到整体物流自动化的集成系统,基于前沿技术和行业经验,优化客户生产线,提高自动化水平和运营效率。
半导体封装设备销售
销售自主开发和生产的产品,为客户提供完整的设备供应和支持服务,帮助实现高效封装工艺。
半导体封装设备生产
利用丰富的生产制造实践经验,提供高质量的生产服务,确保设备性能可靠,支持从原型到量产的制造过程。
半导体封装设备开发
专注于半导体封装设备的设计和研发,公司员工拥有20年行业经验,掌握世界最前沿的设计和生产技术,提供定制化的设备解决方案。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
21
经营范围
一般项目:半导体技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;软件开发;生产制造半导体器件专用设备、电气机械设备、模具。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
半导体封装设备的开发、生产与销售
公司全称
芯笙半导体科技(上海)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥5,467万
成立时间
2020-07-31
法定代表人
王永光
电话
021-59888860
地址
上海市青浦区久远路155号