企业架构图
芯笙半导体科技（上海）有限公司
股东
王永光
53.38%
上海强标汽车紧固件制造有限公司
12.42%
苏州津泰创业投资合伙企业（有限合伙）
12.20%
上海轩翼投资管理中心（有限合伙）
9.15%
于涛
8.07%
陈杰
3.05%
苏州集智同芯创业投资合伙企业（有限合伙）
0%
苏州清石晶晟创业投资合伙企业（有限合伙）
0%
高管
王永光
董事长兼总经理
杨伏来
董事
于涛
董事
沈强
董事
张鹏
董事
孙震
董事
朱庆辉
董事
王荣
监事
历史股东
上海汇浩投资有限公司
对外投资
上海芯广通半导体科技有限公司
100%
认缴金额1500万元人民币
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
21
公司简介
芯笙科技诞生于2020年7月，专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历，掌握着世界最前沿的封装设备设计、生产技术，从设计研发到生产制造都积累了丰富的实践经验，可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。
经营范围
一般项目：半导体技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；软件开发；生产制造半导体器件专用设备、电气机械设备、模具。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
半导体封装设备的研发、生产和销售，提供整体物流自动化的系统化解决方案，涵盖自动化生产线设计与构建
芯笙半导体科技（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,467万
2020-07-31
王永光
021-59888860
上海市青浦区久远路155号