车规级功率半导体制造解决方案
基于12英寸晶圆平台，提供IGBT和SiC MOSFET等功率器件的制造服务，支持AEC-Q100等车规级认证。该解决方案包含设计、晶圆加工、测试封装全流程，适用于高频、高温环境，确保高可靠性和性能稳定性。
专利数量
-1
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
车规级集成电路芯片设计、半导体器件制造、封装测试、应用解决方案
重庆芯联集成电路有限公司
有限责任公司
￥87亿
2023-10-11
杨永晖
重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153