车规级电池管理系统（BMS）芯片
专为新能源汽车电池组设计的监控芯片，实现电压、电流和温度的多通道精密测量，内置均衡管理算法和保护电路。符合ISO 26262 ASIL-D安全等级，支持多节电池串联监控，应用于电动车辆的电池包中，提升安全性和使用寿命。
车规级微控制器单元（MCU）
高性能微控制器芯片，针对汽车嵌入式系统设计，内核基于ARM Cortex架构，运行频率达200MHz以上。集成安全机制如故障检测单元（FDU）和硬件安全模块（HSM），支持AUTOSAR软件框架，应用于电子控制单元（ECU）、仪表盘和车载信息系统，确保高实时性和低功耗表现。
车规级传感器接口芯片
用于汽车传感器信号采集和处理的专用集成电路，支持多类型传感器输入如温度、压力或位置信号，集成ADC和滤波功能。设计符合车规级EMC标准，支持CAN或LIN总线接口，适用于自动驾驶辅助系统（ADAS）和车身控制模块，提高信号精度和系统响应速度。
车规级MOSFET芯片
金属氧化物半导体场效应晶体管芯片，针对汽车电子应用优化，适用于车载电源管理、LED驱动和电机控制等领域。特性包括低导通电阻、高速开关性能和高温稳定性，满足ISO 26262功能安全要求，可应用于车载充电器和DC-DC转换器，提升系统集成度和能效。
车规级IGBT芯片
绝缘栅双极型晶体管芯片，专用于电动汽车的动力总成系统，如逆变器和电机控制，提供高效率功率转换、低损耗设计，并符合AEC-Q100车规标准，确保在高温和高电压环境下的可靠性。支持电压范围从600V至1200V，用于提升整车能效和续航里程。
专利数量
-1
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
车规级集成电路芯片设计、半导体器件制造、封装测试、应用解决方案
重庆芯联集成电路有限公司
有限责任公司
￥87亿
2023-10-11
杨永晖
重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153