车规级12英寸晶圆制造工艺
该技术基于12英寸（300mm）晶圆制造平台，采用成熟制程节点（如28nm及以上），专门针对汽车级可靠性要求设计，符合AEC-Q100、ISO 26262等国际标准，通过工艺优化实现高温稳定性、高抗干扰能力和长寿命，创新点包括缺陷率控制技术和低功耗设计，以支持汽车应用的高安全需求。
专利数量
-1
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
车规级集成电路芯片设计、半导体器件制造、封装测试、应用解决方案
重庆芯联集成电路有限公司
有限责任公司
￥87亿
2023-10-11
杨永晖
重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153