公司简介
重庆芯联集成电路有限公司（XIMC）成立于2023年10月，注册资本87亿元，由重庆高新区智能制造产业研究院、重庆机电控股、长安汽车、庆铃汽车等国资及整车龙头联合投资，落户西永微电子产业园；公司定位为西部首条12英寸车规级特色工艺晶圆厂，一期规划月产能2万片（55-40 nm节点），已汇聚台积电、联电、格罗方德背景的专家团队，预计2024年底厂房封顶，2025年量产，为新能源汽车、工控与轨道交通提供高可靠主控、电源管理及射频芯片代工服务。
核心团队
杨
杨永晖
董事长
李
李海燕
董事
专利数量
-1
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
车规级集成电路芯片设计、半导体器件制造、封装测试、应用解决方案
重庆芯联集成电路有限公司
有限责任公司
￥87亿
2023-10-11
杨永晖
重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153