产品&解决方案
瓴盛科技开发的JA系列芯片是高度集成的系统芯片（SoC），专为中高端智能手机设计。该芯片支持5G NR连接（包括Sub-6GHz频段），内建AI引擎以提升设备端AI处理能力，实现高效的移动计算和低功耗操作。芯片基于28nm工艺制程，提供全面的解决方案包括基带处理、应用处理以及多任务处理能力。
LC1860是瓴盛科技开发的中低端智能手机系统级芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、Mali-T720 GPU、4G基带模块（支持LTE Cat 4）、Wi-Fi、蓝牙、GPS等多功能连接模块。该SoC支持1080p高清视频播放和拍摄、Android操作系统（最高版本Android 8.0）、1080p显示输出，并针对功耗优化进行硬件加速，特别适用于高性价比智能手机设计。它在实际应用中提供流畅的日常任务处理和多媒体体验。
瓴盛科技的LC1611是一款高性能4G LTE基带处理器，采用28纳米工艺制造，支持多频段网络（包括FDD/TDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA和GSM），最高下行速率达150Mbps（LTE Cat 4/6），并支持VoLTE高清语音、双卡双待功能。这款芯片具有低功耗设计和优化算法，适用于入门级和中端智能手机、平板电脑等移动终端，强调成本效益和稳定连接性能。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
45
公司简介
瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，从5G到物联网到人工智能，致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新
经营范围
与芯片解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售；与PCBA相关的设计、测试、设计协助及销售；以及芯片和PCBA相关的技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。（涉及配额许可证管理、专项规定管理的事项和商品按照国家有关规定办理）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
移动终端芯片设计
瓴盛科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥30.3932亿
2018-05-16
程国祥
028-85658080
bettyliu@jlq.com
成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内