瓴盛科技
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移动终端芯片设计商
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人工智能芯片集成
设计和开发集成AI处理单元(如NPU神经网络处理器)的芯片,用于终端设备的机器学习、图像识别等智能应用,提升设备计算效率。
物联网芯片解决方案
提供低功耗、集成化的芯片用于物联网设备,覆盖智能家居、穿戴设备和工业IoT应用,支持多协议连接(如Wi-Fi、蓝牙)和边缘计算能力。
移动通信芯片设计
专注于5G基带芯片和SoC(系统级芯片)的开发,用于智能手机和移动设备,支持高速数据传输、低延迟通信等功能,产品包括5G调制解调器和处理器解决方案。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
45
经营范围
与芯片解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售;与PCBA相关的设计、测试、设计协助及销售;以及芯片和PCBA相关的技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。(涉及配额许可证管理、专项规定管理的事项和商品按照国家有关规定办理)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
移动终端芯片设计
公司全称
瓴盛科技有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
¥30.3932亿
成立时间
2018-05-16
法定代表人
程国祥
电话
028-85658080
邮箱
bettyliu@jlq.com
地址
成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内