融资历史
2023-01-11
B+轮
未披露
中国信科
2022-09-22
B轮
未披露
华勤通讯
上善资本
沸石高科集团
2021-11-29
战略融资
未披露
小米长江产业基金
2021-10-16
战略融资
未披露
建广广辉投资
2021-09-16
A轮
未披露
小米长江产业基金
2018-06-07
天使轮
未披露
建广资产
智路资本
高通创投
大唐电信
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
45
公司简介
瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，从5G到物联网到人工智能，致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新
经营范围
与芯片解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售；与PCBA相关的设计、测试、设计协助及销售；以及芯片和PCBA相关的技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。（涉及配额许可证管理、专项规定管理的事项和商品按照国家有关规定办理）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
移动终端芯片设计
瓴盛科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥30.3932亿
2018-05-16
程国祥
028-85658080
bettyliu@jlq.com
成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内