瓴盛科技
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移动终端芯片设计商
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物联网低功耗SoC
瓴盛科技的物联网系统级芯片(SoC)专注于超低功耗设计,利用先进的电源管理单元(PMU)和RISC-V内核架构,优化终端设备的能耗控制,延长使用寿命。创新点包括深度睡眠模式和自适应唤醒算法,实现分钟级待机功耗,满足严苛的IoT部署需求。
AI边缘计算平台
该技术通过集成专用神经网络处理单元(NPU),优化边缘设备的AI处理能力,支持实时推理任务,如语音识别和图像分析。创新点包括硬件级模型量化技术(如支持INT8/INT16精度的推理)和动态功耗管理,提升计算效率并降低系统负担。
5G基带平台技术
瓴盛科技的核心技术之一是5G基带芯片设计,支持多模多频(Sub-6GHz和毫米波),结合高效调制解调器算法,实现高速数据传输、低延迟通信和强健的网络覆盖。创新点包括动态频谱共享技术和能量效率优化算法,确保在复杂环境下稳定运行并降低功耗。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
45
经营范围
与芯片解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售;与PCBA相关的设计、测试、设计协助及销售;以及芯片和PCBA相关的技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。(涉及配额许可证管理、专项规定管理的事项和商品按照国家有关规定办理)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
移动终端芯片设计
公司全称
瓴盛科技有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
¥30.3932亿
成立时间
2018-05-16
法定代表人
程国祥
电话
028-85658080
邮箱
bettyliu@jlq.com
地址
成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内