产品&解决方案
提供封装技术的咨询服务，包括封装设计、工艺优化、成本控制等，涉及医疗电子产品符合行业标准的封装服务，以及适应工业环境下多种苛刻条件的封装解决方案。
将多个芯片集成在一个封装内，形成系统级封装，包括针对物联网设备的成本效益和低功耗封装方案，以及针对汽车电子的能承受严苛环境条件的封装产品。
针对高性能集成电路的Fan-out晶圆级封装设计、研发和生产，包括针对移动设备的微型化封装解决方案，以及针对高频射频设备的高性能、低损耗封装产品。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
45
公司简介
杭州晶通科技有限公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。
经营范围
服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路的先进封装技术
杭州晶通科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,486万
2018-07-20
蒋振雷
17788564060
yuanny815@163.com
浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室