医疗电子产品
为医疗电子设备（如植入式设备和诊断仪器）提供扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，实现小型化和生物兼容性，遵守医疗行业标准。
工业电子产品
为工业电子设备（如自动化控制系统）提供扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，确保高可靠性和长寿命，支持复杂工业应用场景。
汽车电子产品
为汽车电子系统（如车载娱乐和自动驾驶模块）提供扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，增强抗振性和温度稳定性，满足严苛环境要求。
物联网(IoT)
为物联网设备和应用提供扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，实现小型化、低成本和可靠性设计，适用于传感器节点和边缘计算设备。
高频射频设备
为高频射频设备（如5G和无线通信装置）提供扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，优化信号完整性和低功耗设计。
移动互联网设备
为移动互联网设备（如智能手机和平板电脑）提供集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，支持高密度互连和高性能要求。
细分行业
融资次数
3
专利数量
45
经营范围
服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶通科技的主营业务是与扇出型晶圆级先进封装（Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP）和扇出型系统级先进封装（Fan-out System in Package, FOSiP）相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务，专注于为多终端市场提供高性能半导体封装解决方案。
杭州晶通科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,486万
2018-07-20
蒋振雷
17788564060
yuanny815@163.com
浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室