融资历史
2025-03-07
B轮
CNY 数亿
力合资本
安吉两山基金
辰隆控股
汇芯投资
2023-09-20
A轮
CNY 数千万
水木梧桐创投
天虫资本
春阳资本
2018-09-14
天使轮
未披露
中电海康
共青城鹏博
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
45
公司简介
杭州晶通科技有限公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。
经营范围
服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路的先进封装技术
杭州晶通科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,486万
2018-07-20
蒋振雷
17788564060
yuanny815@163.com
浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室