融资次数
3
专利数量
45
经营范围
服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶通科技的主营业务是与扇出型晶圆级先进封装（Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP）和扇出型系统级先进封装（Fan-out System in Package, FOSiP）相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务，专注于为多终端市场提供高性能半导体封装解决方案。
杭州晶通科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,486万
2018-07-20
蒋振雷
17788564060
yuanny815@163.com
浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室