Fan-out System in Package (FOSiP)
Fan-out system in package（FOSiP）是FOWLP的扩展技术，专注于将整个系统集成在单个封装中。其创新点在于整合多个芯片（如处理器、存储器、传感器）以及被动元件（如电容、电感），通过重新配置晶圆级工艺实现系统级集成。这种技术消除了单独封装的需求，优化了信号延迟和功耗，并支持复杂系统功能的实现，适用于高性能和多功能应用场景。
Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)
Fan-out wafer level packaging（FOWLP）是一种先进的集成电路封装技术，通过在晶圆级重新配置（reconstituted wafer）实现芯片的封装。其核心创新点在于去除传统的基板需求，将芯片嵌入重新构建的晶圆结构中，实现高输入/输出（I/O）密度和薄型封装设计，提高了互连可靠性和散热性能。此外，该技术支持异构集成，允许多个不同节点芯片在同一封装中结合，优化了成本和尺寸。
融资次数
3
专利数量
45
经营范围
服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶通科技的主营业务是与扇出型晶圆级先进封装（Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP）和扇出型系统级先进封装（Fan-out System in Package, FOSiP）相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务，专注于为多终端市场提供高性能半导体封装解决方案。
杭州晶通科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,486万
2018-07-20
蒋振雷
17788564060
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浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室