核心团队
蒋
蒋振雷
董事长
蔡
蔡红春
监事
招投标 (2)
注：数据更新于2024-04-25
专利列表 (45)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-18
一种解决湿法刻蚀背污的半导体装置
2
2023-10-18
一种用于激光打标的辅助抽尘装置
3
2023-09-21
一种提高等离子体刻蚀均匀性的装置
4
2022-07-27
一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法
5
2022-07-27
一种扇出型封装中金属印刷线转折点的检查方法
6
2022-06-29
一种晶圆级扇出型封装的布局设计工艺
7
2022-06-29
一种封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法
8
2021-12-30
一种用于PVD预清洁腔的中央供气顶盖结构
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2021-12-16
高新技术企业证书
2024-12-16
2
2020-03-23
科技型中小企业
2020-12-31
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
45
公司简介
杭州晶通科技有限公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。
经营范围
服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路的先进封装技术
杭州晶通科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,486万
2018-07-20
蒋振雷
17788564060
yuanny815@163.com
浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室