企业架构图
杭州晶通科技有限公司
股东
珠海荟芯投资合伙企业（有限合伙）
49.07%
严晓浪
17.44%
浙江互融控股有限公司
12.24%
蒋振雷
6.73%
嘉兴水沐众芳股权投资合伙企业（有限合伙）
4.52%
李磊
2.15%
共青城鹏博投资管理合伙企业（有限合伙）
2.15%
诸暨天虫睿泽股权投资合伙企业（有限合伙）
2.04%
深圳春阳泽瑞创业投资合伙企业（有限合伙）
1.67%
杨婧
1.08%
王新
0.91%
高管
蒋振雷
董事长,经理
王蜀豫
董事
陈红梅
董事
徐亚平
董事
王新
董事
严晓浪
董事
王钊
董事
蔡红春
监事
历史股东
陈红梅
仪垂林
杭州海康股权投资基金合伙企业（有限合伙）
对外投资
晶通科技（衢州）有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
晶通（高邮）集成电路有限公司
49%
认缴金额9607.8431万元人民币
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
45
公司简介
杭州晶通科技有限公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。
经营范围
服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路的先进封装技术
杭州晶通科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,486万
2018-07-20
蒋振雷
17788564060
yuanny815@163.com
浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室