概念题材
第四代半导体
...能半导体器件对厚度的高精度要求【(2)应用于半导体器件、先进封装等领域，通过精密控制抛光工艺，实现半导体表面的高质量处理，提高器件性能】(3)提供先进的化学机械抛光设...
半导体概念
特思迪：【半导体】加工设备制造商。北京特思迪【半导体】设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命，专注于【半导体】领域高质量表面加工设备的研发、...更薄、更快的技术导向，重点针对【半导体】衬底材料、【半导体器件】、先进【封装】、【MEMS】等领域，提供减薄、抛光、CMP...工艺设备。产品列表：(1)针对【半导体】衬底材料，提供高性能的减薄设备，以实现【半导体】材料的更薄化处理，满足高性能【半导体器件】对厚度的高精度要求【(2)应用于半导体器件、先进封装等领域，通过精密控制抛光工艺，实现半导体表面的高质量处理，提高器件性能】(3)提供先进的化学机械抛光设备，为【半导体】行业提供高效、均匀的化学机械抛...艺设备，针对不同领域的需求，如【MEMS】等，实现特定工艺流程的高效运行...的技术导向，持续研发创新，满足【半导体】行业对高性能、高质量设备的需求
第三代半导体
...面加工设备的研发、生产和销售。【公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。】产品列表：(1)针对半导体【衬底】材料，提供高性能的减薄设备，以...能半导体器件对厚度的高精度要求【(2)应用于半导体器件、先进封装等领域，通过精密控制抛光工艺，实现半导体表面的高质量处理，提高器件性能】(3)提供先进的化学机械抛光设备，为半导体行业提供【高效】、均匀的化学机械抛光解决方案，...MEMS等，实现特定工艺流程的【高效】运行(6)秉持‘更平、更薄、更...
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
84
公司简介
北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专用设备修理；专用化学产品制造（不含危险化学品）；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
专注于半导体领域，主要从事高质量表面加工设备的研发、生产和销售
北京特思迪半导体设备有限公司
其他有限责任公司
￥1,657万
2020-03-19
刘泳沣
010-64778430
guojinqi@tsd-semicon.com
北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)