MEMS专用减薄抛光一体机
针对微机电系统（MEMS）的表面处理设备，集减薄和抛光功能于一体。提供高精度加工能力，满足微结构器件的超薄和平整要求，适用于传感器、执行器等MEMS组件的大规模生产，优化工艺速度和成本效益。
先进封装抛光设备
专为半导体器件和先进封装设计的高速抛光设备，适应异质集成和三维封装技术的要求。提供单面或多面抛光功能，降低表面粗糙度并减少缺陷，适用于高密度互连、TSV等封装工艺，确保最终器件的可靠性和小型化。
化学机械抛光（CMP）系统
专注于半导体表面平坦化的系统解决方案，结合化学溶液和机械磨削工艺，提供均匀的抛光效果。针对先进封装和MEMS领域的关键需求，支持各种衬底材料（如硅、砷化镓等）的加工，提高晶圆的良率和生产效率。
超精密减薄机
用于半导体晶圆和衬底材料的精密减薄工艺，实现材料厚度控制至微米级别，减少加工损伤并提高表面平整度。广泛应用于半导体衬底材料的制备，支持8英寸、12英寸晶圆的单面和双面加工，优化器件的性能和可靠性。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
84
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专用设备修理；专用化学产品制造（不含危险化学品）；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售，特别在减薄、抛光、CMP系统解决方案方面，服务于半导体衬底材料、器件、先进封装和MEMS等细分市场。
北京特思迪半导体设备有限公司
其他有限责任公司
2020-03-19
刘泳沣
guojinqi@tsd-semicon.com
北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)