核心团队
暂无数据
招投标 (70)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
查看更多
专利列表 (84)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-25
液体膜厚度测量、减薄厚度确定和控制方法及设备
2
2024-03-15
用于晶圆加工的激光改质焦深控制方法及设备
3
2024-02-21
一种锑化镓晶片的抛光方法及所制备的锑化镓抛光片
4
2024-01-29
偏心驱动机构的偏心距精确调节方法
5
2024-01-29
用于抛光机的偏心驱动机构和抛光机
6
2023-12-22
晶圆无蜡抛光上料设备及其柔性吸盘
7
2023-12-22
晶圆无蜡抛光预处理机构及上料设备
8
2023-12-22
晶圆贴片装置及晶圆无蜡抛光上料设备
查看更多
资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-05
环境管理体系认证
2026-11-30
2
2024-01-05
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-11-30
3
2024-01-05
中国职业健康安全管理体系认证
2026-11-30
4
2023-11-06
排污许可证
2028-11-05
5
2021-12-21
高新技术企业证书
2024-12-21
6
2020-12-01
环境管理体系认证
2023-11-30
7
2020-12-01
中国职业健康安全管理体系认证
2023-11-30
8
2020-12-01
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-11-30
查看更多
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
84
公司简介
北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专用设备修理；专用化学产品制造（不含危险化学品）；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
专注于半导体领域，主要从事高质量表面加工设备的研发、生产和销售
北京特思迪半导体设备有限公司
其他有限责任公司
￥1,657万
2020-03-19
刘泳沣
010-64778430
guojinqi@tsd-semicon.com
北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)