高质量表面抛光解决方案
针对半导体器件制造中对表面粗糙度、光洁度要求极高的环节，提供精密抛光设备与优化工艺，旨在获得原子级超光滑表面。
化学机械抛光解决方案
提供适用于先进半导体制造的CMP设备和工艺包，用于实现晶圆表面的全局平坦化。涵盖晶圆级和芯片级封装中的平坦化需求。
精密研磨/减薄解决方案
针对半导体衬底材料（如Si、SiC、GaN）和器件的减薄需求，提供高精度、高效率的减薄设备及工艺。旨在实现材料厚度的精确控制和表面损伤的最小化。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
84
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专用设备修理；专用化学产品制造（不含危险化学品）；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售，特别在减薄、抛光、CMP系统解决方案方面，服务于半导体衬底材料、器件、先进封装和MEMS等细分市场。
北京特思迪半导体设备有限公司
其他有限责任公司
2020-03-19
刘泳沣
guojinqi@tsd-semicon.com
北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)