LED及消费电子泛用CMP解决方案
面向蓝宝石衬底、光学玻璃及金属表面的抛光需求，提供通用CMP材料组合，包括高稳定性抛光液和耐用抛光垫。方案注重成本效益和快速加工，适用于非硅基材料的表面精加工。
集成电路高级CMP制程解决方案
为集成电路（IC）后端制程提供的整体材料方案，结合超精细抛光液和抛光垫，用于多金属层和介质层的平坦化。方案涵盖铜互连、阻挡层和低k介质的抛光，强调低dishing/errosion和全局平坦化控制。
化合物半导体晶圆CMP解决方案
专为硬质材料如砷化镓（GaAs）和碳化硅（SiC）设计，利用特殊配方的研磨颗粒和抛光液，解决高硬度材料的CMP挑战。方案包括针对材料特性的化学添加剂（如腐蚀抑制剂）和定制抛光垫，以高效去除表层同时保持晶圆完整性。
硅基晶圆CMP材料解决方案
针对大尺寸硅晶圆（如12英寸晶圆）的CMP抛光需求，提供包含研磨颗粒、专用抛光液和抛光垫的整体方案，优化表面平整度并减少微划痕。通过精确控制颗粒尺寸（如纳米级氧化铝）和化学反应，确保抛光过程的稳定性和一致性。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
8
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品销售；技术进出口；机械设备租赁；社会经济咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）材料，包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大核心产品线，并为半导体晶圆、集成电路及特种材料领域提供整体抛光解决方案和技术服务
苏州博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,899万
2021-12-31
张泽芳
13795305002
djksvip@163.com
浙江省衢州市春城路15号205室