特种材料CMP制程
服务于LED蓝宝石衬底、消费电子、光学玻璃及金属等非半导体领域的抛光需求，提供定制化CMP材料解决方案
集成电路CMP制程
面向集成电路制造环节，提供化学机械抛光所需的研磨颗粒、抛光液和抛光垫等核心材料
半导体晶圆CMP制程
提供用于大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆化学机械抛光（CMP）制程的研磨颗粒、抛光液和抛光垫材料
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
8
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品销售；技术进出口；机械设备租赁；社会经济咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）材料，包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大核心产品线，并为半导体晶圆、集成电路及特种材料领域提供整体抛光解决方案和技术服务
苏州博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,899万
2021-12-31
张泽芳
13795305002
djksvip@163.com
浙江省衢州市春城路15号205室