抛光垫
一种多孔聚合物材料制成的抛光平台，提供均匀压力分布以支持晶圆在CMP过程中的稳定抛光。通过其弹性表面结构，增强磨料与晶圆表面的接触效率，减少划痕和残留物。广泛应用于半导体CMP制程，如硅片、砷化镓晶圆的抛光，也适用于光学金属和玻璃等消费类电子材料的表面处理，确保高精度和一致性。
抛光液
一种化学与机械结合的浆液溶液，包含研磨颗粒和反应添加剂（如pH调节剂、螯合剂），用于在CMP中实现材料的高精度去除。通过化学腐蚀与机械磨蚀的协同效应，优化晶圆表面的平整度和光洁度。应用领域包括集成电路CMP制程、LED蓝宝石衬底处理，以及消费类电子的金属、玻璃等非半导体材料抛光，满足严格的生产标准。
研磨颗粒
作为CMP过程中的核心磨料成分，这些微小的颗粒通过物理磨蚀作用去除晶圆表面材料，实现高效平整化。主要应用于半导体晶圆抛光，如大硅片、砷化镓、碳化硅等材料处理，以提高表面质量和减少缺陷。产品基于氧化铝、二氧化硅等无机材料设计，确保磨削均匀性和稳定性。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
8
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品销售；技术进出口；机械设备租赁；社会经济咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）材料，包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大核心产品线，并为半导体晶圆、集成电路及特种材料领域提供整体抛光解决方案和技术服务
苏州博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,899万
2021-12-31
张泽芳
13795305002
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浙江省衢州市春城路15号205室