博来纳润
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专利列表 (8)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-09-06
一种硅片粗抛光液组合物及其应用
2
2022-09-06
一种用于化学机械抛光的碱性氧化铝分散液及其制备方法
3
2022-09-02
一种复合型纳米氧化铝及其制备方法和应用
4
2022-08-17
一种高纯有机铝改性酸性硅溶胶及其制备方法和应用
5
2022-07-20
蓝宝石抛光液及其制备方法和应用
6
2021-12-27
聚丙烯酰胺接枝纳米金刚石的复合磨粒及其制备方法和应用
7
2021-12-16
无纺布抛光垫的制备装置
8
2021-12-08
泡孔均匀的聚氨酯抛光垫及其制备方法
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行业对比
对比行业
先进无机非金属材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
先进无机非金属材料 行业 融资总额
排名 399 / 1108
399
¥0.00
1
¥380.00亿
2
¥73.00亿
3
¥70.00亿
4
¥62.13亿
5
¥60.00亿
6
¥50.00亿
7
¥45.00亿
8
¥36.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
8
公司简介
博来纳润是一家半导体CMP材料解决方案商,公司拥有近10年的CMP(化学机械抛光)研发和产业化基础,以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体,致力于提供CMP材料整体解决方案。目前公司产品包括:研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类,应用领域涵盖:大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程;集成电路CMP制程;其他类(LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等)CMP制程。
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料销售;电子产品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);合成材料销售;合成纤维销售;生物基材料销售;稀土功能材料销售;针纺织品销售;技术进出口;机械设备租赁;社会经济咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专注于半导体CMP材料领域的解决方案提供商,业务涵盖研磨颗粒、抛光液、抛光垫的研发、生产、销售及技术服务,为半导体行业提供全面的CMP材料整体解决方案
公司全称
苏州博来纳润电子材料有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3,899万
成立时间
2021-12-31
法定代表人
张泽芳
电话
13795305002
邮箱
djksvip@163.com
地址
浙江省衢州市春城路15号205室