COG玻璃封装技术解决方案
实现Chip on Glass（COG）封装工艺，将芯片直接贴装到玻璃基板上，针对LCD驱动器优化植凸块和连接技术。结合自动化测试线，确保高效品质控制。
COF先进封装技术解决方案
提供Chip on Flex（COF）封装服务，将芯片直接贴装到柔性电路板上，适用于要求薄型化和弯曲设计的应用。采用金凸块技术进行连接，提高可靠性和信号完整性。
金凸块晶圆凸块及封装测试解决方案
基于金凸块工艺的封装服务，在晶圆级别形成金凸点并进行后续封装和测试，满足LCD驱动器集成电路的植凸块、封装和测试需求。采用百级和千级无尘车间确保高精度工艺，支持高产量晶圆凸块处理。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
59
经营范围
电子半导体材料的研发、设计、生产、加工、销售；集成电路的研发、设计、检测、生产、销售；电子元器件的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为LCD驱动器集成电路提供晶圆凸块制造、封装和测试服务
江苏晶度半导体科技有限公司
有限责任公司
￥5,357万
2018-06-13
凌永康
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