产品&解决方案
实现Chip on Glass（COG）封装工艺，将芯片直接贴装到玻璃基板上，针对LCD驱动器优化植凸块和连接技术。结合自动化测试线，确保高效品质控制。
提供Chip on Flex（COF）封装服务，将芯片直接贴装到柔性电路板上，适用于要求薄型化和弯曲设计的应用。采用金凸块技术进行连接，提高可靠性和信号完整性。
基于金凸块工艺的封装服务，在晶圆级别形成金凸点并进行后续封装和测试，满足LCD驱动器集成电路的植凸块、封装和测试需求。采用百级和千级无尘车间确保高精度工艺，支持高产量晶圆凸块处理。
该服务涵盖封装后芯片的全面测试方案，包括功能测试（验证芯片逻辑性能）、参数测试（检查电气特性）、可靠性测试（如温度循环、老化测试）及成品率分析。采用自动化测试设备，确保产品符合行业标准（如JEDEC规格），适用于LCD驱动器等特定应用场景，为客户提供质量保证和缺陷定位报告。
提供Chip on Glass封装技术和制造服务，直接将驱动芯片粘结到玻璃基板上。通过精确的定位和固化工艺，简化显示模块结构，优化热管理和信号传输。主要针对液晶显示器（LCD）和部分OLED显示设备，提升屏幕响应速度、减少延迟，并支持窄边框设计。
提供Chip on Film封装解决方案，将驱动芯片集成到柔性薄膜载体上。包括薄膜基板设计、芯片贴装、引线键合等工序，可实现轻薄、灵活的封装结构，提高显示模块的集成度和性能。广泛应用于智能手机、平板电脑等设备的LCD驱动器，降低功耗并支持高分辨率显示需求。
该服务利用先进的晶圆级封装技术，在晶圆表面形成金属凸块（如金凸块），以提高集成电路的互连可靠性和电性能。包括凸块设计、材料沉积、光刻和蚀刻等工艺步骤，主要应用于LCD驱动器芯片、高密度集成电路等领域，能减少封装厚度、提升信号传输效率并增强抗干扰能力。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
59
公司简介
"江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司，位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方，千级无尘车间7500平方，半导体项目预计总投资12亿元。
具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。"
经营范围
电子半导体材料的研发、设计、生产、加工、销售；集成电路的研发、设计、检测、生产、销售；电子元器件的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为LCD驱动器集成电路提供晶圆凸块制造、封装和测试服务
江苏晶度半导体科技有限公司
有限责任公司
￥5,357万
2018-06-13
凌永康
0511-87319188
webmaster@atonepoint.cn
句容市开发区崇明西路102号8号楼