集成电路测试服务
提供专业封装后的测试服务，包括功能测试、参数测试和可靠性评估。使用先进设备和自动化流程，确保产品符合行业标准和客户规格。
COG (Chip on Glass) 封装技术
COG技术将芯片直接安装在玻璃基板上，实现近距离互连以减少寄生效应。通过金凸块结合精密键合工艺，提供低电阻、高带宽互连方案，适用于高速显示驱动。
COF (Chip on Film) 封装技术
COF技术将芯片直接键合到柔性薄膜基板上，实现高密度互连。晶度半导体的工艺可能包含细微线宽控制和多层布线设计，优化柔性显示驱动的性能和可靠性。
金凸块工艺
金凸块工艺是一种使用金材料制作凸点的技术，用于晶圆级封装。通过精密电镀和蚀刻过程，确保凸点的均匀性和粘附力，满足高可靠性和小尺寸需求。
晶圆凸块技术
晶圆凸块技术是一种在晶圆表面形成微型金属凸点（如金凸块）的先进封装工艺，用于实现芯片与基板的倒装互联。晶度半导体的生产工艺可能结合高精度光刻和电镀控制，优化凸点高度和间距，支持高密度互连应用。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
59
经营范围
电子半导体材料的研发、设计、生产、加工、销售；集成电路的研发、设计、检测、生产、销售；电子元器件的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为LCD驱动器集成电路提供晶圆凸块制造、封装和测试服务
江苏晶度半导体科技有限公司
有限责任公司
￥5,357万
2018-06-13
凌永康
0511-87319188
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