晶度半导体
关注
已关注
核心团队
凌永康
董事&董事长
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注:数据更新于2024-04-24
专利列表 (59)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-14
一种硅片生产工艺
2
2023-11-07
一种半导体晶圆的加工工艺
3
2023-10-30
一种集成电路芯片的凸块制造工艺
4
2022-07-21
一种改良的半导体晶圆BUMP加工工艺
5
2022-07-21
一种改良的集成电路芯片的金凸块制造工艺
6
2022-07-21
一种改良的半导体凸块封装方法
7
2021-01-13
一种半导体生产用晶圆缺陷检测机
8
2020-12-25
一种半导体晶圆管路自动焊接机
查看更多
资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-02-24
排污许可证
2028-02-23
2
2021-11-30
高新技术企业证书
2024-11-30
3
2019-08-12
质量管理体系认证(ISO9001)
2022-08-11
4
2018-11-13
对外贸易经营备案
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 540 / 1705
540
¥1,500万
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
59
公司简介
"江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司,位于壹度科技园区6、8、10栋,厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方,千级无尘车间7500平方,半导体项目预计总投资12亿元。 具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线,从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺,满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。"
经营范围
电子半导体材料的研发、设计、生产、加工、销售;集成电路的研发、设计、检测、生产、销售;电子元器件的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
为LCD驱动器集成电路提供晶圆凸块制造、封装和测试服务
公司全称
江苏晶度半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥5,357万
成立时间
2018-06-13
法定代表人
凌永康
电话
0511-87319188
邮箱
webmaster@atonepoint.cn
地址
句容市开发区崇明西路102号8号楼