SIP/MCM/POP贴片解决方案
覆盖系统级封装（SIP）、多芯片模组（MCM）和堆叠封装（POP）的集成贴片技术，实现多功能芯片的整合与封装。
FCBGA/FCCSP贴片解决方案
针对倒装芯片球栅阵列（FCBGA）和倒装芯片芯片级封装（FCCSP）的专用贴片设备，确保芯片在基板上的精准定位与封装。
3D/2.5D封装贴片解决方案
专门用于3D和2.5D集成电路封装的贴片技术，支持多层芯片堆叠（Stack Die），优化空间利用和互连性能。
FOWLP贴片解决方案
华封科技提供的针对扇出晶圆级封装（FOWLP），包括面部上/下面向（Face Up/Down）的精确贴片设备和技术，专注于芯片在高密度基板上的精确放置与封装。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；包装装潢设计；会议服务；企业策划；设计、制作、代理、发布广告；承办展览展示活动；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询；数据处理（数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外）；委托加工电子产品；出租商业用房；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
高端装备制造，提供先进半导体封装设备和技术解决方案。
北京华封科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
￥1亿
2017-07-11
王宏波
010-58256980
bank@capconsemicon.com
北京市朝阳区建国门外永安里中街25号3幢号1层104室