先进半导体封装设备制造
公司专注于设计和制造用于先进半导体封装工艺的高端装备，覆盖多种封装贴片技术，包括FOWLP（晶圆级封装，正面向上/向下）、POP（堆叠封装）、MCM（多芯片模块）、EMCP（嵌入式内存多芯片封装）、Stack Die（堆叠芯片）、SIP（系统级封装）、2.5D/3D集成、FCCSP（晶片级芯片尺寸封装）和FCBGA（球栅阵列封装）。设备产品线提供全面的封装解决方案，服务于全球知名半导体封测厂商。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；包装装潢设计；会议服务；企业策划；设计、制作、代理、发布广告；承办展览展示活动；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询；数据处理（数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外）；委托加工电子产品；出租商业用房；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
高端装备制造，提供先进半导体封装设备和技术解决方案。
北京华封科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
￥1亿
2017-07-11
王宏波
010-58256980
bank@capconsemicon.com
北京市朝阳区建国门外永安里中街25号3幢号1层104室