晶圆级封装设备
该设备专注于晶圆级先进封装技术，如FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）和FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）。它提供高效的芯片植球和封装整合能力，支持多重堆叠（Stack Die）和多芯片模块（MCM），优化热管理和电气性能。适用于高密度封装，减少厚度和提高系统级整合度。
高精度芯片贴片机
这是一种全自动设备，专门用于先进半导体封装工艺，支持多种技术如FOWLP（正面/背面）、POP、2.5D/3D集成等。它提供高精度的芯片拾取和放置能力，能够处理微小芯片（最小尺寸可达100微米），确保贴片精度在±3微米以内，以提高生产效率和良率。适用于晶圆级封装和异质集成应用。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；包装装潢设计；会议服务；企业策划；设计、制作、代理、发布广告；承办展览展示活动；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询；数据处理（数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外）；委托加工电子产品；出租商业用房；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
高端装备制造，提供先进半导体封装设备和技术解决方案。
北京华封科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
￥1亿
2017-07-11
王宏波
010-58256980
bank@capconsemicon.com
北京市朝阳区建国门外永安里中街25号3幢号1层104室