晶圆级封装处理系统
系统专注于晶圆级封装（FOWLP）的整体解决方案，创新点包括高精度晶圆处理装置和微凸点形成技术，通过闭环控制系统实现整面处理均匀性，支持正面/背面（Face Up/Down）封装。技术优化了薄膜封装工艺，提升封装的集成度和可靠性。
热压键合技术
该技术针对先进封装中的芯片堆叠与互连，创新点在于精密热管理与压力控制机制，采用低温键合工艺以减少热冲击损伤，同时通过实时监控实现高可靠性键合。适用于高密度布线和多芯片模块（MCM），在3D集成中显著降低界面应力。
高精度芯片贴装技术
华封科技的高精度芯片贴装技术专注于半导体先进封装中的芯片精确放置，核心创新点在于亚微米级（达±1μm）的对准系统和自适应力控算法，结合高速自动化处理，确保在复杂封装要求（如微凸点互连）下的高良率。技术实现了对晶圆级封装（WLP）和叠层封装（Stack Die）的低应力、高可靠性组装。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；包装装潢设计；会议服务；企业策划；设计、制作、代理、发布广告；承办展览展示活动；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询；数据处理（数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外）；委托加工电子产品；出租商业用房；货物进出口、技术进出口、代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
高端装备制造，提供先进半导体封装设备和技术解决方案。
北京华封科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
￥1亿
2017-07-11
王宏波
010-58256980
bank@capconsemicon.com
北京市朝阳区建国门外永安里中街25号3幢号1层104室