裸晶运输包装用载具解决方案
提供用于裸晶运输和包装的高分子载具材料，保护晶片在运输中的完整性。材料具有缓冲防震特性和抗静电性能，适配自动化运输系统。
芯片封装用键合材料解决方案
该解决方案包括用于芯片封装工艺的特种高分子键合材料，实现芯片与基板的可靠粘合和绝缘。材料具备高导热性和介电性能，支持高密度封装需求。
晶圆封装切割用切割带解决方案
提供用于晶圆封装切割工艺的高分子切割带，确保切割过程中晶圆固定和安全传输。材料具有高强度粘合性和易剥离特性，适应不同切割设备需求。
晶圆减薄用特种高分子研磨垫解决方案
该解决方案提供用于半导体晶圆背面减薄工艺的高分子材料研磨垫，实现均匀研磨效果，减少表面损伤和破片风险。适用于晶圆减薄设备，替代进口产品，提升加工效率和质量稳定性。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
12
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；新兴能源技术研发；包装专用设备销售；包装服务；合成材料销售；机械设备销售；工程和技术研究和试验发展；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理；防腐材料销售；保温材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体制程与封装用特种高分子材料的自主基础研发、产业化应用及新材料供应
北京序轮科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥363万
2022-05-13
朱翰涛
010-84015705
xulun@ixulun.com
北京市东城区青龙胡同甲1号、3号2幢2层202-41室