核心团队
朱
朱翰涛
执行董事
专利列表 (12)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-26
一种无迁移快速UV减粘高分子组合物及其制备方法
2
2023-09-07
一种无小分子光引发剂UV减粘高分子组合物及其制备方法
3
2023-08-17
一种耐高温高湿的UV减粘胶以及UV减粘胶带
4
2023-08-11
一种抗增塑剂减粘高分子组合物以及一种UV减粘胶带
5
2023-07-26
含脲基UV固化高分子组合物及压敏胶带和制备方法
6
2021-04-21
一种含有三嗪环的三官能度的环氧化合物及其制备方法
7
2021-04-19
一种含有三嗪环的三官能度酚类化合物和超支化环氧树脂
8
2021-04-13
一种改善初粘性能的耐高温UV减粘胶
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融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
12
公司简介
北京序轮科技有限公司是一家专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用的高新技术企业，为半导体制程与封装行业提供新材料解决方案，以产业需求为牵引、基础研发为动力、科技创新为路径，产品成功进入市场为目标，在半导体领域开发具有独立知识产权和技术先进性的特种高分子材料及产品，公司依托于“基础研发中心”和“应用研发中心”的两个自研平台，独立开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的进口替代产品，覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节，拥有自主可控的试验线、中试线及规模化生产线。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；新兴能源技术研发；包装专用设备销售；包装服务；合成材料销售；机械设备销售；工程和技术研究和试验发展；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理；防腐材料销售；保温材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
专注于半导体制程用特种高分子材料的研发与产业化应用，为半导体行业提供包括晶圆加工、封装切割、芯片封装和裸晶运输包装等环节的新材料解决方案
北京序轮科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥363万
2022-05-13
朱翰涛
010-84015705
xulun@ixulun.com
北京市东城区青龙胡同甲1号、3号2幢2层202-41室