半导体封装材料解决方案
为芯片封装过程提供特种高分子材料，包括封装胶和基板材料，支持芯片固定、连接和散热，同时涵盖裸晶运输包装材料的研发，确保芯片在运输中的安全性和防污染性能。
晶圆加工材料解决方案
针对晶圆减薄切割和封装切割工艺，开发并供应高分子材料产品，如粘合剂和防护涂层，以减少晶圆损伤、提高加工效率，适用于晶圆级封装前端工艺。
高分子材料产业化应用
依托规模化生产线和应用研发中心，实现高分子材料从研发到量产的转化，重点覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装和裸晶运输包装等工艺环节，提供满足半导体行业需求的进口替代材料。
特种高分子材料基础研发
在基础研发中心开展半导体制程用特种高分子材料的基础研究，包括分子设计、材料合成与性能优化，聚焦于提升材料耐高温、耐化学腐蚀等性能，支持半导体制程的高精度要求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
12
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；新兴能源技术研发；包装专用设备销售；包装服务；合成材料销售；机械设备销售；工程和技术研究和试验发展；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理；防腐材料销售；保温材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体制程与封装用特种高分子材料的自主基础研发、产业化应用及新材料供应
北京序轮科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥363万
2022-05-13
朱翰涛
010-84015705
xulun@ixulun.com
北京市东城区青龙胡同甲1号、3号2幢2层202-41室