半导体封装胶粘剂材料
专为解决先进封装翘曲问题开发的改性环氧体系，核心创新在于双酚A型环氧树脂配合特种柔性固化剂的协同设计，实现0.8-1.2%的超低固化收缩率（优于行业标准50%）。具备独特的分阶段固化特性，在高温回流焊时保持结构稳定性。
晶圆减薄切割保护胶技术
基于可剥离环氧树脂体系开发的高分子防护材料，创新点在于独特的分子设计实现了低温固化条件下的高粘接强度与精准剥离性能，解决了减薄工艺中硅片破片与污染难题。技术关键包括低应力耐化学腐蚀配方和可控交联密度的反应体系。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
12
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；新兴能源技术研发；包装专用设备销售；包装服务；合成材料销售；机械设备销售；工程和技术研究和试验发展；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理；防腐材料销售；保温材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体制程与封装用特种高分子材料的自主基础研发、产业化应用及新材料供应
北京序轮科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥363万
2022-05-13
朱翰涛
010-84015705
xulun@ixulun.com
北京市东城区青龙胡同甲1号、3号2幢2层202-41室