产品&解决方案
专为解决先进封装翘曲问题开发的改性环氧体系，核心创新在于双酚A型环氧树脂配合特种柔性固化剂的协同设计，实现0.8-1.2%的超低固化收缩率（优于行业标准50%）。具备独特的分阶段固化特性，在高温回流焊时保持结构稳定性。
基于可剥离环氧树脂体系开发的高分子防护材料，创新点在于独特的分子设计实现了低温固化条件下的高粘接强度与精准剥离性能，解决了减薄工艺中硅片破片与污染难题。技术关键包括低应力耐化学腐蚀配方和可控交联密度的反应体系。
为芯片封装过程提供特种高分子材料，包括封装胶和基板材料，支持芯片固定、连接和散热，同时涵盖裸晶运输包装材料的研发，确保芯片在运输中的安全性和防污染性能。
针对晶圆减薄切割和封装切割工艺，开发并供应高分子材料产品，如粘合剂和防护涂层，以减少晶圆损伤、提高加工效率，适用于晶圆级封装前端工艺。
依托规模化生产线和应用研发中心，实现高分子材料从研发到量产的转化，重点覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装和裸晶运输包装等工艺环节，提供满足半导体行业需求的进口替代材料。
在基础研发中心开展半导体制程用特种高分子材料的基础研究，包括分子设计、材料合成与性能优化，聚焦于提升材料耐高温、耐化学腐蚀等性能，支持半导体制程的高精度要求。
提供用于裸晶运输和包装的高分子载具材料，保护晶片在运输中的完整性。材料具有缓冲防震特性和抗静电性能，适配自动化运输系统。
该解决方案包括用于芯片封装工艺的特种高分子键合材料，实现芯片与基板的可靠粘合和绝缘。材料具备高导热性和介电性能，支持高密度封装需求。
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融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
12
公司简介
北京序轮科技有限公司是一家专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用的高新技术企业，为半导体制程与封装行业提供新材料解决方案，以产业需求为牵引、基础研发为动力、科技创新为路径，产品成功进入市场为目标，在半导体领域开发具有独立知识产权和技术先进性的特种高分子材料及产品，公司依托于“基础研发中心”和“应用研发中心”的两个自研平台，独立开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的进口替代产品，覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节，拥有自主可控的试验线、中试线及规模化生产线。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子产品销售；新兴能源技术研发；包装专用设备销售；包装服务；合成材料销售；机械设备销售；工程和技术研究和试验发展；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理；防腐材料销售；保温材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体制程与封装用特种高分子材料的自主基础研发、产业化应用及新材料供应
北京序轮科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥363万
2022-05-13
朱翰涛
010-84015705
xulun@ixulun.com
北京市东城区青龙胡同甲1号、3号2幢2层202-41室