高性能碳化硅外延片制造解决方案
提供6英寸n型和p型掺杂碳化硅（SiC）外延晶片材料，基于先进的工艺技术和测试表征设备，确保低缺陷率和高均匀性，以支持半导体功率器件的量产和性能优化，满足行业对材料质量的需求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
31
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
致力于第三代半导体碳化硅材料的研发和生产，核心业务为提供高性能的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料，服务于功率半导体产业链关键环节，支持新能源汽车、光伏风电等新兴领域发展。
希科半导体科技（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,951万
2021-08-13
夏玉山
0512-62888567
recruitment@sicosemi.com
苏州工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼101、102、108厂房