希科半导体
Pre-A轮
第三代半导体碳化硅材料研发商
关注
已关注
2023-05-16
Pre-A轮
未披露
天堂硅谷
晨道资本
云懿投资
超兴创投
2021-09-24
天使轮
未披露
云懿投资
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
31
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
致力于第三代半导体碳化硅材料的研发和生产,核心业务为提供高性能的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料,服务于功率半导体产业链关键环节,支持新能源汽车、光伏风电等新兴领域发展。
公司全称
希科半导体科技(苏州)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥2,951万
成立时间
2021-08-13
法定代表人
夏玉山
电话
0512-62888567
邮箱
recruitment@sicosemi.com
地址
苏州工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼101、102、108厂房