碳化硅外延晶片制造
基于公司在第三代半导体碳化硅(SiC)材料领域的专业积累，专注于6吋n型和p型掺杂外延晶片的研发与生产。团队拥有多年的SiC外延片开发和量产制造经验，采用业内先进的外延工艺技术及测试表征设备，致力于提供低缺陷率、高均匀性的高质量产品，满足电力电子行业对材料性能的严格要求，服务对象包括半导体功率芯片和模块制造商。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
31
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
致力于第三代半导体碳化硅材料的研发和生产，核心业务为提供高性能的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料，服务于功率半导体产业链关键环节，支持新能源汽车、光伏风电等新兴领域发展。
希科半导体科技（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,951万
2021-08-13
夏玉山
0512-62888567
recruitment@sicosemi.com
苏州工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼101、102、108厂房